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杨振江 / 2009.02 / 396页
本书从应用角度出发，精选了国内外最新流行的具有一定应用领域、特色鲜明、功能较强的新型集成电路，内容包括：日历时钟器件，集成传感器，A/D、D/A转换器，SPI、IC器件，GSM/GPRS无线通信模块，GPS模块，数字电位器，高性能电力电能器件，接触式加密存储卡，非接...
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李薇薇 / 2007.01 / 257页
本书共分10章，前部分主要介绍了集成电路制备工艺中有关的物理、化学知识、第4章至第10章是全书重点，介绍了工艺过程、工艺设备以及IC制备中的新技术、新方法。
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金玉丰 / 2006.03 / 241页
本书以微电子封装和集成技术为重点，融合了MEMS封装技术、射频系统封装技术、光电子封装技术，介绍了微系统封装设计基础技术、厚薄膜精细加工技术等相关内容。
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黄庆安 / 2005年02月第1版 / 888页
本书内容包括：微电子、光子、RF、MEMS的基础知识；微系统单芯片、多芯片、圆片级封装技术；IC装配技术、电路版装配技术及封装材料；微系统封装的电性能、热性能、可靠性设计；同时介绍了微系统的主要应用领域。
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王志功主编 / 2004年08月第1版 / 365页
中国半导体行业协会集成电路设计分会推荐教材:本教材共16章，分为两大部分。分别介绍了IC的理论基础、基本工艺、相关器件工艺、版图设计、器件模型、电路级模拟工具、模拟IC基本电路等诸多内容。
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韩雁 / 2000年03月第1版 / 193页
本书内容包括：集成电路设计技术发展历程，专用集成电路设计要求，数字与模拟集成电路基本单元与基本模块设计，数字电路VHDL设计方法，逻辑模拟与电路仿真，版图设计与可编程器件实现方法，集成电路的测试，常用PC机版的EDA设计工具软件介绍，以及Cadence简明...
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刘丽华 / 2000年 / 230页
本书共分六章，分别阐述了ASIC设计的基础，ASIC的高层设计语言(VHDL)，数字逻辑系统的仿真工具，专用集成电路的设计实现以及ASIC的故障分析与测试。
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郝跃著 / 1995年11月第1版 / 386页
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邵祖林 / 1994.05 / 751页